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/06/21周一
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芯闻摘要
1、比亚迪半导体部分产品提价不低于5%
2、扬杰科技产品价格近期有做上涨调整
3、瑞萨那珂工厂产能6月内可完全恢复
4、英特尔芯片市占率年将跌破80%
5、成都锐成芯微拟科创板上市
6、芯来科技完成新一轮融资
7、三星SDI开始研发光刻胶
芯闻头条
1、比亚迪半导体：对IPM、IGBT单管产品提价不低于5%
近日，行业内流传出一张6月15日公布的比亚迪半导体涨价函。文件图片显示，比亚迪半导体向客户发出涨价通知函，公司决定从年7月1日起对IPM、IGBT单管产品进行价格调整，提涨幅度不低于5%。
比亚迪半导体称，由于市场变化，上游产能紧张及供应商价格上调，导致我司产品成本不断上升，原有价格难以满足供应需求。为保证产品的持续供应，经公司酌情考虑后，决定对上述产品进行调涨，即日起在途和未交订单按照新价格执行。
2、扬杰科技：公司产品价格近期有做上涨调整，总体呈涨价趋势
6月20日，有投资者在互动平台向扬杰科技提问，国际功率半导体龙头企业拟提价12%，贵公司作为国内半导体龙头企业是否有打算跟随提价？扬杰科技回答，公司根据市场供需及成本情况等因素确定提价情况，公司产品价格近期有做上涨调整，总体呈涨价趋势。
扬杰科技还指出，产品价格调整，是上游成本增加及市场供需等多方面因素共同作用，是整个行业都面临的情况。公司已采取多项措施降低影响，同时积极向客户进行价格传导，同步提出调价需求。当前公司订单充足，生产经营状况良好。
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3、瑞萨那珂工厂产能6月内可完全恢复：现已恢复95%以上
闪存市场6月21日讯，据日媒最新报导，此前发生火灾的瑞萨电子旗下生产车用MCU等先进产品的那珂工厂12英寸厂房N3栋产能已回到火灾前95%以上，预估6月内生产可完全恢复(产能可稳定回复到火灾前%水平)。
图片来源：日经中文网
此前，日本瑞萨电子表示，随着最后一批替换设备的安装，预计3月在火灾中受损的厂房将在6月中旬左右恢复全部产能。瑞萨在一份声明中称，截至5月底，位于日本东部那珂的工厂的产能已恢复到火灾前水平的88%左右。
4、受苹果芯片冲击，英特尔芯片市场占有率将在年跌破80%
据TechWeb报道，目前，苹果已经在四款Mac电脑中使用了自主研发处理器AppleSilicon的第一代产品M1。受此影响，业界预计英特尔处理器年市场份额将下降至80%以下。
最新报道称，英特尔今年将失去来自苹果50%的订单，而在苹果公司完全从英特尔过渡到苹果芯片后，消息人士称，失去苹果订单而丧失10%的市场份额，而AMD的处理器市场份额会继续保持在10%。
5、成都锐成芯微拟科创板上市
科创板日报6月21日讯，据四川监管局显示，华泰联合证券发布关于成都锐成芯微科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作进展报告（第一期）。
年1月29日，华泰联合证券与锐成芯微签订了《成都锐成芯微科技股份有限公司与华泰联合证券有限责任公司首次公开发行股票辅导协议》，并于年2月1日向四川监管局报送了锐成芯微IPO辅导备案申请文件。资料显示，锐成芯微（Actt）成立于年，致力于集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供一站式服务。
6、芯来科技完成新一轮融资
6月21日，芯来科技宣布完成新一轮融资，本轮融资由君联资本领投，中电科核心技术研投基金、烽火产业投资基金跟投，老股东蓝驰创投、中关村芯创集成电路基金、天际资本、临芯投资继续追投。此轮融资是芯来科技在一年内连续获得的第三次资本加持，累计数亿元人民币的资金注入。
芯来科技成立于年，是国内首批基于RISC-V开放指令集架构打造技术生态，并率先实现产业化应用的企业，是一家本土RISC-V处理器IP及解决方案领军企业。据悉，此轮融资是芯来科技一年内连续获得的第三次资本加持，累计数亿元人民币。
材料/设备
7、三星SDI开始研发光刻胶
BusinessKorea6月21日消息，三星SDI已着手研发光刻胶，以打破对日本的依赖，并使自家产品更加多样化。据悉，该公司最近已引进了8英寸晶圆光刻和涂胶显影设备。
目前，日本东京应化、JSR、住友化学、信越化学等日企握有全球九成半导体光刻胶市场份额。东京应化在g线/i线和Krf光刻胶领域居龙头地位，JSR在Arf光刻胶领域市占率最高。年7月，日本针对三种半导体材料对韩国实施出口管制，其中包含用于极紫外（EUV）光刻工艺的光刻胶。
8、天准科技：MueTec目前已有多台设备交付给国内第三代半导体领域客户使用
财联社6月21日讯，天准科技在互动平台表示，自5月份完成对MueTec的收购以来，公司正在积极推进整合事宜。MueTec的产品是通用的晶圆测量与检测设备，可适用于第三代半导体制程，截至目前已有多台设备交付给国内第三代半导体领域客户使用。
资料显示，MueTec是一家德国半导体设备企业，主要针对晶圆类产品提供高精度光学检测和测量设备。该公司成立于年，30年的时间内落地了相对完备的半导体前道检测、测量产品线，并已进入了欧洲、美洲、亚洲，包括中国台湾地区在内的多个市场。
行业动向
9、日本计划对芯片和其他技术投资0亿日元
财联社6月21日讯，据日经新闻，日本政府计划在年为半导体、电池和人工智能等与经济安全相关的技术设立0亿日元的基金，该基金将用于资助企业和大学主导的研发项目。预计日本政府将在编制财年预算草案时概述该计划的细节。
10、上海临港新片区12个项目集中开工，含中微临港产业化基地（一期）项目
据澎湃新闻报道，6月20日，上海自贸区临港新片区第二季度建设工程集中开工，本次集中开工的项目总建筑面积万平方米，含中微临港产业化基地（一期）项目、世界顶尖科学家成果转化中心项目等12个项目，总投资亿元。
图片来源：澎湃新闻
中微临港产业化基地（一期）项目规划总建筑面积约平方米，总投资约15亿，预计年12月建成，建成后将成为中微产业化基地，满足中微集成电路、泛半导体设备的研发、测试和产业化需求。中微公司曾表示，本次选址在临港新片区进行项目投资，能够充分利用该区集成电路产业集群优势，将有利于完善公司的产业链布局，进一步做好公司半导体设备领域的中长期发展规划。
11、中汽协许海东：芯片影响是短期的，预计上半年影响销量10%以内
新京报6月19日讯，去年年底爆发的汽车芯片短缺潮还在蔓延，咨询公司AlixPartners预测，全球“缺芯”将导致今年汽车制造商营收损失1亿美元，今年全球汽车净产量总计会减少万辆，约占全球汽车产量的4.6%。
中国汽车工业协会副总工程师许海东表示，目前来看，芯片短缺的影响还是一个短期的影响，上半年销量的影响应该在10%以内的水平，下半年会逐步缓解。从第三季度，尤其是第四季度会有缓解，缓解以后可能会把损失补回来。所以，我们认为整个芯片对全年销量不会造成过大的影响。
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股市芯情
12、中美半导体股市概况
海通半导体(BI)指数
海通半导体（BI）指数今日（6月21日）收盘指数为.80，涨幅为1.24%，总成交额达.51亿。其中上涨29家，下跌17家。图片来源：海通e海通财半导体最大涨幅TOP5
半导体最大跌幅TOP5
图片来源：海通e海通财
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示，6月18日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为.23美元，跌幅为2.39%，总成交量达96.33万股。
图片来源：腾讯自选股
消息面
13、中环股份拟不超过3.3亿元回购股份用于员工持股或股权激励计划
6月20日晚间，中环股份发布系列公告称，公司拟启动股份回购，并在此基础上实施员工持股计划或期权激励计划。据相关公告，此次中环股份将动用最少不低于2.8亿元，最多不超过3.3亿元自有资金，以不高于42元/股的价格，通过集中竞价实施股份回购。
按公告披露的员工持股计划及期权激励计划，其中，员工持股计划项下，中环股份将以最多万元所购得的股份，对不超过人(其中董监高11人)实施激励；在期权激励计划项下，中环股份则将对34人实施期权激励的行权价格为30.39元/股。
资料来源于经济日报、韩联社、财联社、彭博社、每日经济新闻、路透社、网易科技、新浪科技、搜狐网、BusinessKorea、东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！
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