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1.内卷与依存，美国三大半导体设备供应商的众生相；2.瑞萨那珂MCU厂或于6月底全面恢复生产；3.芯驰科技仇雨菁：芯片行业人才培养需奉行长期主义

1.内卷与依存，美国三大半导体设备供应商的众生相；一个月前，美国半导体联盟（SIAC）宣布成立。查询SIAC官方网站，该联盟共有66个成员，其中包括10个非美国本土的半导体企业。在美国芯片补贴法案出台，拜登政府欲加强“岸上”半导体供应链自足体系的大背景下，这个联盟的成立并不太让人意外。不过值得注意的是，并非所有的美国半导体大厂都愿意曳裾于这个在很大程度上由地缘政治驱动的、形式大于内容的松散的分利集团联盟，比如美国三大半导体设备厂之一的泛林半导体（LamResearch）就并未参与其中。与此相呼应的，是前几天著名半导体社区Semiwiki资深撰稿人RobertMaire的一则评述性短文，引发了业内人士的热议。他认为不如用一种带有对赌协议的equity股权的方式取代政府补贴以激励美国半导体产业发展，他还把英特尔和格芯定义为过去十年的“失败者”，认为与其向这种拓展性前景不高的企业注资，不如

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