1、特斯拉旗舰车型将采用AMD芯片

2、台积电：美国亚利桑那州5纳米芯片厂已开工建设

3、美光推进业界首款层NAND与1αDRAM技术创新

4、瑞萨那珂厂产能恢复进度滞后

5、年Q1全球十大晶圆代工厂商营收排名出炉：台积电稳居第一

6、富士康深圳工厂突发火情，生产或将受一定影响

7、芯片设计公司易兆微电子完成Pre-IPO轮融资

8、闻泰科技：得尔塔收购事宜已交割完毕

9、三星和LGD将延迟LCD停产计划

10、意大利政府有条件批准沃达丰公司使用华为5G设备

1、特斯拉旗舰车型将采用AMD芯片

6月2日消息，在Computex主题演讲中，AMD首席执行官苏姿丰博士表示，特斯拉的新款旗舰轿车和SUV将采用AMD的RDNA2GPU架构。苏姿丰表示，在RDNA2方面AMD确实刚刚起步。但未来RDNA2所出现的地方，可能会让客户感到惊讶。它将会出现在道路上，在电动汽车上，例如特斯拉新款的ModelS和ModelX。

2、台积电：美国亚利桑那州5纳米芯片厂已开工建设

6月2日消息，台积电投资亿美元在美国亚利桑那州建芯片厂，公司表示，工厂已经开始建设。

台积电CEO魏哲家表示，公司已经开发出一种5纳米芯片制造技术，美国亚利桑那州芯片厂之后将采用此技术。它已经获得许可用在汽车上，支持类似AI等任务，只是这种技术的产品不太可能缓解目前汽车芯片短缺问题，因为现在缺少的是技术较落后的芯片。

另外魏哲家还指出，下一代3纳米技术正在按计划推进，目标是在明年下半年在台湾Fab18工厂开始量产。今年台积电的投资将会达到亿美元，未来3年总计达到亿美元。

3、美光推进业界首款层NAND与1αDRAM技术创新

美光科技6月2日发布多项产品，涵盖基于其业界领先的层NAND及1α(1-alpha)DRAM制程的内存和存储创新产品，并推出业界首款面向汽车应用的通用闪存(UFS)3.1解决方案。这些最新产品由美光总裁兼首席执行官SanjayMehrotra在中国台北地区国际电脑展COMPUTEX主题演讲中发布。

4、瑞萨那珂厂产能恢复进度滞后

6月1日消息，瑞萨电子表示，由于全球芯片需求强劲、导致制造设备订单旺，造成瑞萨制造设备采购延迟，因此那珂工厂产能恢复进度未能按照原定计划完成。

该公司表示，将在6月中旬完成制造设备的启动工作，以早日完全恢复为目标。并预计车载用等主力产品的出货将在7月上旬以后恢复到火灾前的水平。

由于那珂工厂所生产MCU与汽车控制系统息息相关，该厂产能恢复延迟将对因芯片短缺而相继进行减产的汽车厂商造成影响。

图注：瑞萨

转载请注明:http://www.qiaorenliangg.com/sndl/21446.html