1、博世管理层进行重大变动，现任CEO和CFO将于年底离职

2、英特尔宣布继续重组团队，将成立两个新部门以及新增两名技术高管

3、TrendForce：手机市场AMOLEDDDI供货紧，恐限制AMOLED面板市场成长动能

4、鸿海与电动车公司睿能创意合作，加速扩展电池交换系统与智慧电动机车

5、继苹果之后，微软市值突破2万亿美元

6、电感厂已取消价格折让，顺络电感调涨价格10-30%

7、5月芯片交期延长至18周，电源管理IC最缺

8、湖南三安半导体产业园项目总投资亿元，一期正式点亮投产

9、SEMI：全球两年内将新增29座晶圆厂，带动亿美元商机

10、vivo已确认进军平板电脑市场，首款产品将于第四季度发布

1、博世管理层进行重大变动，现任CEO和CFO将于年底离职

6月23日消息，据德国Automobilwoche报道，汽车零部件制造商罗伯特·博世的管理层正在进行重大变动，包括首席执行官VolkmarDenner在内的三位高管将于年底离职。

自今年11月，Denner将年满65岁，从年起他就一直执掌博世。他与博世的合同原本将于年年中到期，年底提前离职后，他将继续担任博世的顾问。同时，现年55岁的StefanHartung、博世当前移动出行部门的负责人将接任CEO一职。除了Denner之外，博世现年65岁的首席财务官StefanAsenkerschbaumer和现年72岁的监事会主席FranzFehrenbach也将在年底离职。

2、英特尔宣布继续重组团队，将成立两个新部门以及新增两名技术高管

6月23日消息，芯片巨头英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格（PatGelsinger）宣布对公司进行重组，包括在其执行领导团队新增两名技术高管，以及创建两个新部门。据了解，该公司将创建的两个新业务部门，分别是加速计算系统和图形部门以及软件和先进技术部门。此外，英特尔数据平台集团(DPG)将重组为两个新的业务部门，分别是数据中心和人工智能部门（DatacenterandAI），将由里维拉担任执行副总裁兼总经理。

此前担任数据平台集团执行副总裁兼总经理的纳文·谢诺伊（NavinShenoy）将协助交接，并于7月6日离职。谢诺伊在英特尔工作了26年，之前也曾领导过客户计算集团和英特尔亚太区业务。

3、TrendForce：手机市场AMOLEDDDI供货紧，恐限制AMOLED面板市场成长动能

6月23日消息，受惠于苹果、三星与各大手机品牌扩大导入AMOLED面板，TrendForce集邦咨询预估，年AMOLED面板于手机市场的渗透率将达39.8%，明年可提升至45%。然而，随着AMOLED面板采用率提升，AMOLEDDDI（主动式有机发光二极管显示器驱动芯片）使用量也会随之增加，不过现下可量产的AMOLEDDDI专用制程产能吃紧，加上部分晶圆代工厂扩大开发AMOLEDDDI制程的量产时间未定，在没有充裕的产能支持的情况下，不排除会有限制明年AMOLED面板成长动能的可能。

4、鸿海与电动车公司睿能创意合作，加速扩展电池交换系统与智慧电动车

6月23日，据中国台湾钜亨网消息，鸿海今天宣布与中国台湾省的电动车大厂睿能创意(Gogoro)共同签署合作意向书(MemorandumofUnderstanding)，通过与睿能创意(Gogoro)的合作，鸿海在电动车的布局从四轮汽车，延伸至二轮智慧电动车辆，以及电池交换技术，未来双方将携手提升电池交换技术、智慧电动机车生产能力与规模。

5、继苹果之后，微软市值突破2万亿美元

6月23日消息，在本周二（22日）微软市值突破2万亿美元大关，是继苹果后第二家市值突破2万亿市值的美国公司。微软的市值于年首次达到万亿美元市值，因此只用了大概两年时间又增加了万亿元市值。今年以来微软股价上涨了19%，幅度超过苹果和亚马逊。投资者预期微软收益和营收会实现长期增长，对微软在机器学习和云计算等领域的业务拓展持乐观态度。

6、电感厂已取消价格折让，顺络电感调涨价格10-30%

6月23日，据中国台湾联合新闻消息指出，今年以来在5G、PC、车用等需求带动下，推升电感供不应求，加上原物料价格上涨，村田和TDK两大日本指标厂已不接低毛利产品，中国大陆电感厂顺络也推出料号，顺势调涨价格10%-30%。据了解，中国台湾省的奇力新、台庆科、今展科等电感厂趁着市场需求旺盛，近期已取消过往每季对客户的价格折让。业内人士表示，这堪称是“历年来首见”现象。

7、5月芯片交期延长至18周，电源管理IC最缺

6月23日，据彭博社援引海纳国际集团（SIG）的研究报导称，5月芯片的平均交货时间比4月增加了7天，已经达到了18周，显示出芯片制造商的产能很难跟上需求，芯片短缺的状况仍在恶化。这个交期也是海纳国际集团从年以来追踪的最长纪录，比年的前一段高峰期还要长4周。

海纳国际集团指出，电源管理芯片的短缺是将整体芯片平均交货时间拉长的一大主因，电源管理芯片负责调节从工业机械到智能手机等一切设备中的电流。而5月电源管理芯片的交货时间已长达25.6周，比前4月拉长近2周。

8、湖南三安半导体产业园项目总投资亿元，一期正式点亮投产

6月23日消息，今日湖南三安半导体产业园项目一期正式点亮投产，这也是国内首条、全球第三条碳化硅全产业链生产线，月产能可达片6英寸碳化硅晶圆。

据资料显示，湖南三安半导体产业园项目总投资亿元，规划用地面积约亩，定位为以碳化硅、氮化镓等为主的具备自主知识产权的第三代半导体全产业链生产与研发基地，项目分两期建设，一期主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设。项目全面建成投产后，将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线，产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件，可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线（5G）通讯等。预计届时将形成超百亿元的产业规模，并带动上下游配套产业产值预计逾千亿元。

9、SEMI：全球两年内将新增29座晶圆厂，带动亿美元商机

6月23日消息，SEMI（国际半导体产业协会）发布最新一季“全球晶圆厂预测报告（WorldFabForecast）”指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，年开工建设另外10座晶圆厂，以满足通讯、运算、医疗、线上服务及汽车等广大市场对于芯片不断增加的需求。

SEMI全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶指出，随着业界解决全球芯片短缺的力道持续增加，未来数年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过亿美元，中长期来看，晶圆厂产能扩张也有助满足自驾车、AI、HPC，以及5G到6G通讯等新兴应用需求。

10、vivo已确认进军平板电脑市场，首款产品将于第四季度发布

6月23日讯，据媒体消息，vivo已确认进入平板电脑市场，首款产品将在今年第四季度对外发布。去年，vivo及旗下独立子品牌iQOO都被传出将推出平板电脑和笔记本产品。当时vivo已经注册了vivoPad、iQOOPad、iQOOBook、NEXBook等商标。此外，有报道称，vivo在欧洲也注册了vivoPad商标，该名称已经出现在了欧盟知识产权局。

END

往期回顾思瑞浦子公司拟在临港新片区建设模拟集成电路项目；沃尔沃宣布和诺斯沃尔特合资建厂，开发和量产更多可持续动力电池格力电器、TCL科技发布员工持股计划；报告称阿里AI语音语义市场增速96%；年我国动力电池退役量达20万吨瑞萨那珂厂将于6月底全面恢复；世界先进首次投资中国大陆企业；全球汽车显示屏出货量1.27亿片比亚迪加速拆分子公司“比亚迪半导体”至创业板上市；涨薪谈判破裂，三星显示工会宣布下周起陆续罢工知情人士：英伟达收购Arm交易可能无法在明年3月份前完成；受芯片短缺影响，戴姆勒与大众将缩短部分工厂工作时间小程序预览时标签不可点收录于话题#个上一篇下一篇

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