当前位置： 萨那 >> 萨那旅游 >> 芯查查热点瑞萨那珂厂将于6月底全面恢
6月20日消息，近日工信部正式公开征求对推荐性国家标准《纯电动乘用车技术条件》的意见，主要涉及两方面内容，一是对原纯电动乘用车技术条件进行修订更新，二是增加针对微型低速纯电动乘用车的技术要求，包括增加微型低速纯电动乘用车的定义以及增加动力性、制动性、外廓尺寸、整备质量等相关技术指标和要求。《技术条件》的征求意见截止日期为年8月16日。这意味着低速电动车已正式纳入正规化管理。
02英特尔或将在德国南部建芯片工厂，正与巴伐利亚州洽谈6月20日消息，据路透社报道，德国南部巴伐利亚州正在与美国芯片厂商英特尔就建立芯片工厂进行谈判。目前英特尔在爱尔兰建有一座芯片工厂，英特尔首席执行官PatGelsinger曾称，希望能够获得欧盟的80亿欧元（约合95亿美元）的财政补贴，以在欧洲建立一座新的芯片工厂。
对于英特尔在巴伐利亚州建设芯片工厂，巴伐利亚经济部长休伯特·艾万格（HubertAiwanger）强烈支持这一点。他提到，英特尔在当地建设大型半导体工厂对巴伐利亚来说是一个很好的商业机会。
03市场研究机构Omdia预计：年汽车显示器出货量将达到2.39亿台6月20日消息，据市场研究机构Omdia预计，年起汽车显示屏出货量将保持平均每年6.5％的增长，在年1.27亿台出货量的基础上，年出货量将达到2.38亿台。
据预测，其中外后视镜和平视显示器将保持最高增长。预计年至年，外后视镜将保持每年16.1％的增速，而平视显示器年均增长率将是13.5％。中低端主流市场将是LTPS-LCD、低密度MiniLED和刚性OLED技术的天下。高端市场将以高密度MiniLED、柔性OLED和MicroLED为主要技术。
04瑞萨那珂厂车用MCU产能将于6月底全面恢复6月20日消息，据日经新闻网消息报导，日本车用MCU龙头大厂瑞萨电子预计，今年3月因大火停摆的那珂厂将于6月底前恢复全部产能，为汽车产业芯片短缺带来及时雨。
瑞萨主要生产车用MCU的日本茨城那珂工厂在3月19日发生大火后关闭。据日经新闻援引知情人士表示，自4月17日分阶段重启以来，该厂产能已恢复到95%以上，但还需要进一步调整才能回到灾前的产能。那珂厂原定预计4月底前恢复50%产能，并在5月底前将产能拉到满载，不过最后实际上只恢复88%的产能。
05传台积电计划在年下半年为苹果供应3nm芯片6月20日消息，据DigiTimes最新报道，台积电正在为年下半年给苹果公司供应3nm芯片做准备，不过在未来的几个月内，台积电还是计划先开始生产4nm芯片。此外，DigiTimes还指出，台积电新的3nm工艺芯片相比于上代将会有15%的性能提升，同时还能提高30%的效率，将会在年年底进入大规模量产。
06斥资万美元，世界先进首次投资中国大陆企业四川易冲科技6月20日新闻，近日中国台湾晶圆代工厂世界先进发布公告称，董事会通过投资中国大陆企业四川易冲科技有限公司，投资总额万美元。世界先进表示此为长期策略性投资，经主管机关通过后依交易金额执行，四川易冲科技是该公司客户之一，此次则是其首度投资这家中国大陆公司。
根据公告，四川易冲科技实收资本额人民币1.12亿元，主要营业项目包括IC、电脑软硬体、智慧电子产品及手机研发、设计、销售及技术咨询服务。
07通用汽车：韩国分部因劳工纠纷而接单困难，可能停止投资和分配订单6月20日消息，据韩国时报报道，通用汽车总部的高级管理人员多次警告韩国通用汽车的劳工代表，由于劳资纠纷，工厂一再关闭将迫使韩国子公司在接受新电动汽车生产订单方面面临非常困难的局面。
据韩国时报援引知情人士消息，在会议期间，通用汽车劳资关系主管DoneenMcDowell对韩国工会人士表示，通用汽车在40个国家的工厂正在争夺更多电动汽车订单。通用汽车高管传达的核心观点是，此类一再发生的罢工将使他们别无选择，只能停止进一步投资，或停止向韩国分公司分配新电动汽车订单。
08M1芯片发布后，英特尔预计失去50%订单数6月20日消息，苹果自今年推出首个自研ARM架构芯片M1，最新的MacBookAir、MacBookPro13以及iMac24等产品均搭载这颗芯片。根据DigiTimes预计，今年英特尔将失去约50%来自苹果的订单。预计到年，英特尔CPU在笔记本市场中的占有率将下降至80%以下。未来苹果M系列芯片与AMD处理器将平分剩余的20%左右市场。外媒MacRumors也曾表示，随着M1芯片的发布，英特尔在笔记本电脑中的市场份额将继续降低。
09大摩降评台积电称“摩尔定律优势结束”，毛利率或跌破50％6月20日消息，有报道称，摩根士丹利证券（简称：大摩）近日发布报告指出，台积电身为关键的“技术推动者”，已成为全球半导体企业市值最大的公司，年也是摩尔定律发展的重要里程碑，IBM在2nm和台积电在1nm双双取得突破。市场对台积电看法正向，认为其芯片微缩可望持续。
然而，大摩认为，台积电先进制程晶圆代工的ROI，将出现结构性下滑。根据3nm晶圆的初步定价，成本不会进一步下降，摩尔定律的成本优势已经结束。替代技术（例如先进的3D封装）也可以达到提升芯片性能，可能削弱市场对3nm、2nm制程的一些需求。鉴于先进制程ROI下降，台积电在半导体上行周期中已不易维持50％毛利率，投资者或得重新思考台积电长期营运成长预期。
整体而言，台积电-年毛利率可能会跌破50％，低于市场52％的共识。
10三星又一项屏下隐藏式摄像头专利曝光，GalaxyZFold3有望搭载图片来源：LetsGoDigital
6月20日消息，三星预计将在年8月的GalaxyUnpacked发布会上，推出GalaxyZFold3和GalaxyZFlip3这两款折叠屏新机。除了比上一代产品更加坚固耐用，据说三星还为其引入了几项新功能，比如支持SPen手写笔和支持屏下隐藏式摄像头（UPC）。
据荷兰科技博客LetsGoDigital报道称，年11月，三星电子向欧洲知识产权局（EUIPO）提交了专利申请，并于年6月9日被世界知识产权组织（WIPO）数据库公布。从三星新获得的一项专利申请文档可知，新机将在柔性屏下配备各种传感器，包括屏下指纹和前摄模块。
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往期回顾比亚迪加速拆分子公司“比亚迪半导体”至创业板上市；涨薪谈判破裂，三星显示工会宣布下周起陆续罢工知情人士：英伟达收购Arm交易可能无法在明年3月份前完成；受芯片短缺影响，戴姆勒与大众将缩短部分工厂工作时间台积电、联电等晶圆代工厂Q3继续涨价，最高上涨30%；现代和通用计划开发飞行汽车东芝被曝打压外国股东；中微公司ICP刻蚀设备第台反应腔交付；现代汽车美国工厂从6月14日起停工三个星期科大讯飞与江淮汽车签订战略合作框架协议；中微半导体在美证券交易将不再受限;台积电称将汽车芯片组件产能提升6成三星宣布已开发出用于射频芯片的8纳米工艺技术；日本经济产业省将与美国IBM合作开发尖端半导体小程序预览时标签不可点收录于话题#个上一篇下一篇