本周资讯速递
郭明錤：iPhone未来1年出货量上看2.4亿立讯精密受益
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据海外媒体报道，天风证券分析师郭明錤发表最新的报告表示，预期iPhone在与年出货量将分别为2.3亿支～2.4亿支与2.5亿～2.6亿支(对比去年约1.95亿支)。在股价基期相对低之下，iPhone供应链股价可望明显受益于iPhone将在今年下半年出货显著增长，以及2年内iPhone成长能见度变高。
他认为在目前iPhone供应链中，立讯因组装业务成长能见度高与垂直整合的潜在成长机会，因此成为最大受惠者。
韩国通信部计划未来5年，投资12亿元用于6G研发
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韩联社23日消息称，韩国科学技术信息通信部23日召开官民联合6G战略会议并制定“6G研发计划”。报道称，根据计划，韩国政府将在未来5年投入亿韩元（约合人民币12.5亿元），通过韩美联合研究，全力占据下一代6G通信核心技术制高点。
报道称，计划具体包括确保下一代核心原创技术、抢先拿下国际标准和专利、构建研究产业基础等。为了确保下一代核心原创技术，韩国政府将在低轨道通信卫星、超精密网络技术等六大重点领域的十大战略技术投资亿韩元，并与美国、中国、芬兰等国家联合推进研究与合作项目。
格罗方德斥资60亿美元扩大产能
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据外媒报导，目前全球晶圆代工市占率排名第四的格罗方德近日宣布，将斥资60亿美元扩大新加坡、德国和美国晶圆厂产能。还表示目前晶圆产能欠缺导致芯片短缺，严重冲击全球汽车和电子产业。
未来两年格罗方德将对新加坡投资超过40亿美元，对德国和美国分别投资10亿美元，因新加坡晶圆厂贡献约三分之一收入。此前格罗方德宣布将在年投资14亿美元，扩大制造产能，今日宣布的扩产计划是再加码投资。
国产14nm芯片，明年底量产有望！
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行业预判，28纳米将是%国产芯片的新起点，和国产14纳米芯片将分别有望在今年和明年实现量产。中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君在接受环球网记者采访时表示，国产14nm芯片明年底可以实现量产，国产芯片已经迎来最好的时刻。“认同行业预判，尽管面临着技术方面的难题，但已看到希望。”
温晓君称，14-12nm这一代的生产线，在目前半导体中非常的关键，14nm制程及以上能够满足目前70%半导体制造工艺的需要，定位中端的5G芯片均采用了12nm工艺。另外，14nm基本能满足我国国产台式CPU需要的制程的需要。
瑞萨那柯工厂24日晚已恢复至%，出货量7月中下旬恢复
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据路透社报导，瑞萨电子25日宣布，因火灾暂时停产的茨城县那柯工厂24日晚恢复了火灾前的生产水平。预计出货量将在7月第三周左右恢复。
瑞萨那柯工厂N3大楼于当地时间3月19日凌晨2点47分，受火灾影响的生产项目中有三分之二是车载芯片。
意法半导体mm晶圆厂预计年下半年投产
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据外媒报导，意法半导体将TowerSemiconductor引入意大利正在建设中的mm模拟和功率晶圆厂。两家公司将加快STAgrateR3mm晶圆厂的投产。该厂预计将于今年晚些时候准备设备安装，并于2H22开始生产。
随着项目的推进，TSEM将提供有关其重要资本支出投资计划和投资金额的详细信息。
SEMI：全球两年新建29座晶圆厂，总投资超过亿美元
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据SEMI最新报告指出，全球将在年新建19座晶圆厂，年新建10座晶圆厂，总设备投资额将超过亿美元。SEMI表示，从中长期来看，晶圆厂产能扩张将有助于满足新兴应用(如自动驾驶汽车、人工智能、高性能计算和5G到6G通信)对半导体的预计强劲需求。
这29座工厂以12英寸晶圆厂为主，分别在年新建15座，年新建7座，其余为4英寸、6英寸和8英寸等7座晶圆厂。在这29座晶圆厂中，有15座为晶圆代工厂，月产能分别达到3万片至22万片(8英寸等效)；存储器晶圆厂有4座，月产能分别达到10万片至40万片(8英寸等效)。
因芯片短缺，马自达7月将停工10天
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据最新消息，日本汽车厂商马自达23日宣布，因芯片短缺、导致部分零件采购发生阻碍，因此旗下位于日本山口县的防府第1工厂将在7月5-9日以及7月12-16日期间合计停工10天、进行减产。
据日媒指出，这是马自达工厂(包含日本国内工厂及海外工厂)首度因芯片短缺而进行停工。
马自达曾在5月的财报说明会上表示，芯片短缺对今年度(年4月-年3月)的产量影响预估为7万台，而此次(7月份)的减产计划包含在该7万台内。
6成半导体设备商面临零件不足问题
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据日媒报道，根据日本金属加工中介商Caddi对参与Caddi研讨会的32家半导体制造设备商进行问卷调查显示，约六成半导体制造合并厂商最近一年间面临过零件供应不足问题。
Caddi指出，芯片需求持续旺盛，为了填补零件供应持续短缺的问题，越来越多半导体设备商急于寻找新的零件供应商。
值得一提的是，WSTS指出，因当前非常强劲的半导体需求似乎很难找到会呈现急速走弱的因素，因此预估年全球半导体销售额将年增8.8%至5,.40亿美元，将持续创历史新高纪录。
5月芯片交期延长至18周：电源管理IC延迟最严重，MCU供应正在改善
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据外媒报导，SusquehannaFinancialGroup最新研究显示，全球5月芯片交期进一步延长至18周，其中电源管理IC延迟最为严重，不过微控制器(MCU)、模拟IC等供给状况正在改善。
SIG研究显示，5月整体芯片交期(即订购半导体与交货的时间差距)为18周，较4月增加7天，显示制造仍难以跟上需求。这是年SIG开始追踪以来最长的交货时间，比年的高峰超过一个月。
所有IC中又以电源管理IC缺货最严重，此类IC是控制工业机械到手机电流的关键半导体，也是半导体交期延长的主因。电源管理IC交货时间长达25.6周，较4月多将近两周。
SIG分析师ChrisRolland表示：「这数据突显半导体芯片普遍短缺，因为大多数关键IC，如电源管理、分离式组件、模拟IC、被动组件都出现交期延长现象。」
缺芯难解，又一半导体大厂发布涨价函
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近日，比亚迪半导体向客户发出涨价通知函，称公司决定从年7月1日起对IPM、IGBT单管产品进行价格调整，提涨幅度不低于5%，即日起在途和未交订单按照新价格执行。其称涨价原因是由于市场变化，上游产能紧张及供应商价格上调，导致产品成本不断上升，原有价格难以满足供应需求。
除比亚迪半导体外，中国台湾地区的多个晶圆代工大厂在三季度再度上调芯片代工价格，最高上调幅度达30%，远高于市场此前预期的15%；功率半导体供应商英飞凌、意法半导体、安森美等也纷纷发布涨价通知，英飞凌预计在6月中旬开始涨价，涨幅将有12%；意法半导体于6月1日开始涨价；安森美的部分产品价格将于今年7月10日起上调。
格芯新加坡新厂预计年开出产能
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格芯近日举行新加坡线上扩产动土仪式，各主管谈及景气需求态度正面，以赛亚研究（IsaiahResearch)则估计新加坡新厂最大月产4万片主要面向5G和车用需求，最快年首季陆续开出产能。
另外据该机构分析，在台积电跟联电计划于28nm成熟制程扩产后，格芯也预期在-年间扩增14-45nm产能。
StrategyAnalytics：一季度高通占据5G基带70%份额
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市调机构StrategyAnalytics最新数据显示，在5G的强劲势头下，全球基带市场年第一季度收入达74亿美元，同比增长27%。高通以53%的份额引领基带市场，而在5G基带方面，高通市场份额更是跃升至70%。
StrategyAnalytics手机组件技术服务副总监SravanKundojjala表示，在iPhone12成功推出以及安卓5G势头的推动下，高通的5G基带市场份额在年第一季度进一步扩大。“高通新推出的基于5nm制程的骁龙G应用处理器开局强劲，并在流行的旗舰设备中发挥了重要作用。”
资料整理来源于网络
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