1、台积电辟谣南科厂5nm线停产：确受污染但生产正常

2、美光批量出货基于层NAND的UFS3.1：荣耀Magic3率先搭载

3、铠侠推出全新系列PCIe4x4接口SSD：第四季度上市

4、预计紫光展锐手机处理器今年出货将达台，同比增长%，有望成为第三大智能手机AP供应商

5、日月光：封测缺态势将一路延续至年，最快年才有机会达供需平衡

6、设备出问题！瑞萨那珂厂车用芯片出货进度再延迟

1、台积电回应“南科厂5nm线因故停产”传闻：确受污染但生产正常

昨日晚间，台积电先进制程的南科18a厂部分产线停摆，今日上午供货商全数被挡在厂区外。据供应链透露，应是氧气供应受到污染，由于牵涉制程相当广，台积电自昨晚至今日早上，已忙成一团。

台积电今日证实有部分来自厂商供应氧体疑似受到污染，已实时调度其他气体供应，此现象对产线并无造成显著影响，芯片仍正常生产。

半导体业者表示，半导体制程高达多道，约有道需使用氧气，涵盖蚀刻、物理及化学研磨，几乎都是核心制程，且台积电18a又是目前台积电最先进5nm核心制程，目前生产项目又是苹果下一代5G手机要用的核心处理器和AMD新一代处理器，此刻发生氧气受到污染，恐怕是直中台积电要害，但预料台积电也会全力排除相关问题，尽快让产线恢复，只是详细影响，有待台积电进一步说明。

2、美光批量出货基于层NAND的UFS3.1：荣耀Magic3率先搭载

美光科技宣布已开始批量出货全球首款基于层NAND技术的通用闪存UFS3.1移动解决方案，提供GB、GB和GB三种容量。该产品为高端旗舰手机量身打造，相比上一代产品的顺序写入速度提升75%，随机读取速度提升70%，大幅提升应用性能。

荣耀全能旗舰Magic3系列将率先搭载美光推出的业界首款层NAND技术UFS3.1。

3、铠侠推出全新系列PCIe4x4接口SSD：第四季度上市

铠侠宣布推出两个新的固态硬盘(SSD)系列：EXCERIAPRO和EXCERIAG2系列，这是该公司最新的消费级解决方案。

两款新品均采用了铠侠的BiCSFLASH?3D闪存，同时适用于台式机和笔记本电脑，并将在年第四季度上市。

4、预计紫光展锐手机处理器今年出货将达台，同比增长%，有望成为第三大智能手机AP供应商

DigitimesResearch最新报告显示，从中国智能手机应用处理器（AP）来看，紫光展锐出货量今年出货量将达台，同比增长%，有望成为第三大智能手机AP供应商。报告表示，紫光展锐客户组合已扩大至荣耀、Realme、联想，这将大大促进其AP出货量。

5、日月光：封测紧缺态势将一路延续至年，最快年才有机会达供需平衡

封测龙头日月光投控昨日举行法说会，对营运后市释出乐观看法。营运长吴田玉表示，目前需求比先前看起来强劲，下半年产能持续供不应求，紧缺态势将一路延续至年全年，最快年才有机会达供需平衡。

6、设备出问题！瑞萨那珂厂车用芯片出货进度再延迟

瑞萨电子CEO柴田英利表示，因部分制造设备相继发生问题，导致出货进度延迟，于3月发生火灾的那珂工厂当前的出货水准“仅有火灾发生前的九成左右”，预期8月中旬时出货量有望高于火灾前水准。

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