/06/25周五

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芯闻摘要

1、中国企业横扫全球半导体生产设备

2、百度芯片业务成立独立芯片公司

3、瑞萨那珂厂产能已恢复至%

4、巴西批准海力士收购英特尔NAND业务

5、镕铭微电子完成数亿元A轮融资

6、国博电子完成科创板上市辅导

芯闻头条

1、中国企业横扫全球半导体生产设备

据韩媒BusinessKorea6月24日报道，美国的制裁并没有抑制中国促进半导体发展的意愿，中国正在横扫世界各地的半导体生产设备，努力在汽车半导体等领域抢占主动权。

目前60%～70%的半导体设备供应都由美国和日本公司主导。韩媒称，中国半导体公司已经在提前购买芯片生产线所需的设备。业内人士表示：“除了真正需要的设备外，中国公司还会额外购买五到六台设备。”“有些中国公司的订购订单直接翻了一番”。

图片来源：日经中文网

年第一季度，中国从美国和日本采购半导体生产设备总量排名第一。数据显示，美国公司LamResearch第一季度的销售额中有32%来自中国。尽管这个数字的统计包括三星电子和SK海力士在中国工厂，但行业专家认为，中国本土公司的设备采购量确实飙升。尤其是中国代工龙头，中芯国际直接联系了韩国半导体设备制造商，以确保半导体设备供应。

因此，目前正在建设新晶圆厂的三星电子和SK海力士等韩国芯片制造商也对设备供应安全保持警惕。报道称，三星电子正在密切

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