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集微网消息，瑞萨电子CEO柴田英利表示，因部分制造设备相继发生问题，导致出货进度延迟，于3月发生火灾的那珂工厂当前的出货水准“仅有火灾发生前的九成左右”，预期8月中旬时出货量有望高于火灾前水准。

那珂工厂主要生产MCU及自动驾驶用SoC等先进产品，其12英寸“N3栋”厂房在3月时发生火灾，导致厂房停工约1个月时间，之后于4月17日进行复工且产能已于6月24日回复至火灾前%水准。

综合日媒报道，柴田英利在29日举行的线上财报说明会上表示，对于全球芯片短缺问题何时能缓解，很难进行预期，不过预估“在明年（年）上半年的某个时间点有望呈现改善，感觉今年内会持续呈现紧绷状态”。

当天，瑞萨还公布了上季（年4-6月）财报（以非一般公认会计原则Non-GAAP计算）：因车用半导体需求增加，带动合并营收较去年同期大增30.7%至2,亿日元、合并营益暴增%至亿日元，营收、营益皆优于该公司原先预估的2,亿日元、亿日元。