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集微网消息，当地时间7日晚间10点41分左右，日本千叶县西北部发生震级5以上的地震，车用芯片大厂瑞萨那珂工厂部分设备受地震影响停工。

根据瑞萨8日发布的声明，公司总部（东京都）、武藏事业所（东京都）、那珂工厂（茨城县）和高崎工厂（群马县）皆位于震源附近，厂房及生产设备皆未因地震受损，但那珂工厂内部分设备因地震影响而进行停工，目前正进行复工作业。

另据路透社报道，瑞萨发言人当天表示，因地震而停工的设备为感知到摇晃而自动停止运转的光刻设备，目前正进行品质检查确认，预计可在8日内复工。

那珂工厂为瑞萨车用芯片主要生产工厂，其生产车用MCU以及自动驾驶用SoC等先进产品的12英寸厂房“N3栋”今年3月曾发生火灾，产能直至6月24日才恢复至火灾前%水准。