年疫情爆发后，汽车需求放缓，随即快速恢复，同样在疫情影响下，消费电子需求大量增加，而芯片的生产交货时间相对较长，一时间出现了全球各行业都在抢夺芯片的情况，众多因素汇集下，造成了前所未见的半导体供应短缺。

在芯片短缺现象中，目前看来车用芯片受到的冲击最大。从去年下半年开始，车用芯片的市场供应就开始紧张，市场早前预测，晶圆产能代工不足的影响将持续到年上半年。

不过“好景”不长，原本可能在年下半年缓解的缺“芯”现象，在鼠牛年交替之际遭遇了大自然的疯狂打击，日本地震、德州寒潮停电给未来一整年定下了缺货的主旋律。

瑞萨电子遭重创

2月13日，日本福岛县外海2月13日深夜发生规模7.3强震，影响瑞萨位于茨城县那珂晶圆厂营运。瑞萨那珂厂区包括月产能5万片8吋厂及月产能逾2万片12吋厂。由于瑞萨那珂厂区主要生产车用芯片及MCU，业界预期缺货问题将延续到下半年。

据了解，尽管瑞萨电子从16日开始重启该工厂生产，但产能完全恢复到地震前预计需要一周左右，这一状况可能使目前日本车企面临的芯片荒更为窘迫。瑞萨电子的这家工厂在10年前的“3·11”大地震中就遭受过重创，停工长达3个月左右，直到半年后才完全恢复产能，并波及到车企等下游行业。为了缓解地震对产业链的冲击，年，包括瑞萨电子和东芝在内的日本12家半导体企业签订了互助备忘录，承诺在大地震发生后，相互融通生产材料、促进灾后尽快复工复产。

德州迎来雪上加霜

近日，美国德州发生罕见暴雪，风力发电及太阳能发电设施停摆，造成该州万户家庭与企业停电，由于恶劣天气及强风垄罩整个西德州，电力公司短期间内难以复供电，加上现有电力供应以民生优先，包括三星、恩智浦、英飞凌等企业位于德州奥斯汀的晶圆厂因停电造成营运中断，让半导体产能短缺情况雪上加霜。据业界消息，三星奥斯汀晶圆厂月产能约达10万片，其中14纳米占5万片，其余为28纳米以上成熟制程，主要为高通代工手机相关芯片，并生产三星自用手机芯片及面板驱动IC等产品。至于恩智浦及英飞凌的奥斯汀8吋厂主要生产车用芯片及MCU。三家企业晶圆厂因停电而暂时停工，势必造成车用芯片及MCU缺货情况恶化。

还有隐藏新危机

早前日本地震，大家更多的目光

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