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设备出问题瑞萨那珂厂车用芯片出货进度再

发布时间:2021/8/30 12:08:02   点击数:
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瑞萨电子CEO柴田英利表示,因部分制造设备相继发生问题,导致出货进度延迟,预期8月中旬时出货量有望高于火灾前水准。

作者|斯坦校对|holly

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集微网消息,瑞萨电子CEO柴田英利表示,因部分制造设备相继发生问题,导致出货进度延迟,于3月发生火灾的那珂工厂当前的出货水准“仅有火灾发生前的九成左右”,预期8月中旬时出货量有望高于火灾前水准。那珂工厂主要生产MCU及自动驾驶用SoC等先进产品,其12英寸“N3栋”厂房在3月时发生火灾,导致厂房停工约1个月时间,之后于4月17日进行复工且产能已于6月24日回复至火灾前%水准。综合日媒报道,柴田英利在29日举行的线上财报说明会上表示,对于全球芯片短缺问题何时能缓解,很难进行预期,不过预估“在明年(年)上半年的某个时间点有望呈现改善,感觉今年内会持续呈现紧绷状态”。当天,瑞萨还公布了上季(年4-6月)财报(以非一般公认会计原则Non-GAAP计算):因车用半导体需求增加,带动合并营收较去年同期大增30.7%至2,亿日元、合并营益暴增%至亿日元,营收、营益皆优于该公司原先预估的2,亿日元、亿日元。图源|网络

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